現在、ハイエンドノートPCの分野では、i7-7700HQなどを利用した製品が主流であるが、この分野でも、2018年第一四半期に、インテルの8世代 HシリーズプロセッサとRadeon を搭載した製品が登場する。長年のライバル、インテルとAMDのコラボで開発されたこのモジュールを使うことで、大幅に3D性能が向上する。
このモジュールは、インテル8世代プロセッサと、外部グラフィックスチップのRadeon、EBM2という高速グラフィックスメモリがワンパッケージになったものである。グラフィックスメモリは、EBM2という高速メモリを採用し、GDDR5より消費電力を押さえることができる。尚、詳細な性能は発表されていない。
ダイ同士は、EMIBというチップ間を高速に接続する仕組みを採用する。この技術により、ボードスペースが半分になり、メモリの消費電力を半分にすることができる。
※EMIB Embedded Multi-Die Interconnect Bridge
この新たなモジュールを使うと、従来の外部GPU搭載のノートパソコンと、どんな違いが生まれるのだろうか。1つ目は、電力の効率や配分を適切に管理して、発熱を押さえて、3Dグラフィックス性能の大幅な向上が得られること。２つめは、熱の発生を抑えて、厚くなりがちなハイエンドノートをより薄くする効果があるという。
ノートパソコンの３Dグラフィクス向上をもたらす新Core HとRadeonを使ったこのモジュールで、また1段階、ノートパソコンの性能が向上するのである。
